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기록

一种半导体结构及其制备方法

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10D 64/01 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)H10P 70/00 (2026.01)

本发明提供一种半导体结构及其制备方法,该半导体结构的制备方法包括步骤:提供一硅衬底,硅衬底上形成有间隔设置的栅极结构,刻蚀硅衬底,以在相邻两个栅极结构之间形成凹槽,通过预处理气体对凹槽的内壁进行预处理,以清洁凹槽的内壁并在凹槽的内壁上形成过渡层,预处理气体包括HCl气体和GeH气体,且所述HCl气体的含量大于所述GeH气体的含量,于凹槽中形成外延层。本发明的半导体结构的制备方法通过在预处理气体中混入的微量GeH气体与悬挂键反应,能够消除清洁过程中产生的悬挂键,进而减少界面缺陷与外延层的位错,从而提高外延层的质量和器件的性能。