一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备

本发明提供了一种扁平无引线封装结构的切割方法、装置及切割设备，其中，该方法包括：根据待切割的扁平无引线封装结构中封装子结构各自对应的位置信息，确定对扁平无引线封装结构切割的切割通道；根据第一通道在行方向上的长度信息，在第一通道上确定出目标位置；从扁平无引线封装结构在行方向上的相对两侧，沿两行封装子结构对应的第一通道分别行进切割至目标位置，将扁平无引线封装结构切割出多个单行封装子结构；针对每相邻的两列封装子结构，沿切割通道中的第二通道对多个单行封装子结构行进切割，得到多个分立的封装子结构，减少单行封装子结构在切割过程中的应力，避免沿行方向切割时所出现切割偏移的情况，减少产品的报废情况。