一种电子元器件封装用聚酰胺组合物及其制备方法

本发明公开了一种电子元器件封装用聚酰胺组合物，其特征在于，按重量百分比计算，包括：组分A和组分B，所述组分B含量为10~50wt%；所述组分A为由二聚酸与C4~C18二元酸的混合酸和二元胺通过缩聚反应后共聚得到的反应物；在所述混合酸中，按混合酸的摩尔质量计算，所述二聚酸的含量为30摩尔%~100摩尔%；所述C4~C18二元酸的含量为0摩尔%~70摩尔%；所述组分B为二聚酸和杂环胺的缩聚产物；所述组分B中的二聚酸和杂环胺的摩尔比例为1:0.9~0.9:1。本发明还公开了其制备方法。