承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备

本发明公开一种承载装置、半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体工艺设备技术领域，所述的承载装置（100）包括舟加热件（140）以及在第一方向依次堆叠的底部承载舟（110）、中间承载舟（120）和顶部承载舟（130），所述舟加热件（140）设置在目标承载舟上，所述底部承载舟（110）、所述中间承载舟（120）和所述顶部承载舟（130）中的至少一者为所述目标承载舟。上述方案能解决背景技术中所述的半导体工艺腔室采用多个承载舟堆叠时至少部分承载舟回温慢的问题。