CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质

InventionActive
1views
10Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

张旭; 金春彬

IPC Classification

G06F 8/65 (2018.01)G06F 8/71 (2018.01)G06F 9/455 (2018.01)

本发明提供一种半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质。方法包括:通过反射API将新版本脚本代码动态加载到由应用程序域或类加载器创建的隔离运行时环境中,以隔离新旧代码。在隔离环境中对新代码进行预热初始化,包括执行初始化函数和模拟生产请求测试。预热完成后,通过原子切换操作将生产环境的新请求路由至新版本处理,同时让当前运行版本继续完成已有的进行中事务。该方法通过动态加载与隔离避免停机,预热初始化提升稳定性,原子切换兼顾新请求与进行中事务,实现了半导体设备自动化程序的不停机更新,有效消除生产中断,提高设备利用率和运维灵活性。

External Resources