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Dossier
一种半导体结构及其制备方法
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Inventor
田仁杰
IPC Classification
H10D 1/68 (2025.01)
本申请公开了一种半导体结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,制备方法包括:在衬底上形成掩膜层;掩膜层包括刻蚀窗口;基于刻蚀窗口,对衬底进行刻蚀,在衬底内形成沟槽;其中,在沟槽的深度方向上,沟槽包括多级子沟槽,子沟槽的侧壁为曲面。本申请技术方案中沟槽包括具有曲面的多级子沟槽,可以形成高深宽比的沟槽,还可以大幅增大沟槽的表面积,便于形成性能更加优异的沟槽器件结构。
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