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Dossier
清洗机、碳化硅晶圆的清洗工艺、碳化硅晶圆和电子器件
InventionActive
15Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
刘伟华; 胡昆鹏; 高蔓斌; 肖武金; 谢春林
IPC Classification
H10P 70/00 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)
本申请提供了一种清洗机、碳化硅晶圆的清洗工艺、碳化硅晶圆和电子器件,该清洗机包括:旋转卡盘,包括中心部、外围部以及连接所述中心部和所述外围部的连接件;所述外围部设置有多个第一限位柱和至少一个第二限位柱;所述多个第一限位柱间隔设置,所述第二限位柱设置于两个相邻的所述第一限位柱之间;所述第一限位柱包括与所述外围部连接的第一部分、以及连接在所述第一部分背离所述外围部的一端的第二部分;所述第一部分包括第一外延部,所述第一外延部的至少部分区域朝向所述中心部延伸;所述第二部分用于固定待清洗部件。本申请通过借助第一限位柱和第二限位柱实现对碳化硅晶圆的物理固定,能够降低清洗后碳化硅晶圆的药液复现率。
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