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Dossier
一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法
InventionActive
8Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
芯栋微(上海)半导体技术有限公司
Inventor
史蒂文·贺·汪; 王亦天; 周志伟; 王铮; 印琼玲; 姜涛
IPC Classification
H10P 72/00 (2026.01)
本发明提供了一种在线清洗晶圆电镀种子层的设备及方法,在晶圆进入清洗状态以前,传感装置捕捉支撑台上旋转的晶圆的现场工作数据,并对晶圆圆心等进行坐标定位,传感装置将前述晶圆定位信息发送至控制装置,控制装置对获取到的坐标信息进行运动轨迹拟合处理,得到清洗喷嘴跟随晶圆移动的瞬时向量信息,最后控制装置对控制清洗喷嘴移动的移动驱动装置发送即时的向量移动指令,移动驱动装置于是根据该指令带动清洗喷嘴移动,使清洗喷嘴能够精确地将清洗剂喷在晶圆边缘的种子层上,保证不会因为晶圆的错位而误蚀晶圆边缘与种子层相邻的金属电镀层,从而保证最终的晶圆产品镀层的完整,且质量和性能可靠。
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