一种探测器芯片性能测量装置和方法

本申请芯片性能检测领域，公开了一种探测器芯片性能测量装置和方法，装置包括：具有凹槽的测试底座，凹槽用于容纳待测试的探测器芯片和冷却介质；位于凹槽中的样品台，用于放置探测器芯片；温度测量计，用于测量探测器芯片所处的温度；参数分析仪，用于与探测器芯片连接，并在冷却介质移走后，探测器芯片所处的温度达到工作温度时采集探测器芯片的参数。本申请中利用冷却介质先降温，在冷却介质移走后，利用温度缓慢升高的方式，测量探测器芯片的参数，不需要将探测器芯片封装在杜瓦结构内测试，避免了杜瓦封装排气及耦合制冷机等繁琐的工艺过程，测试过程简单，不需要大量的人员参与测试，并且测试时间缩短，测试效率极大提升。