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案件記録

切削工艺参数设计方法、装置、设备及存储介质

発明有効
10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

何文彬; 黄子祥; 李奇; 吉万炜; 罗威健

IPC分類

G06F 30/25 (2020.01)B28D 5/04 (2006.01)G06F 30/28 (2020.01)G06F 30/27 (2020.01)G06N 3/0499 (2023.01)G06N 3/084 (2023.01)G06N 3/092 (2023.01)G06F 113/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)

本发明涉及切削工艺参数设计技术领域,尤其涉及一种切削工艺参数设计方法、装置、设备及存储介质,所述方法首先获取多个待测激光功率,调用预训练的目标温度预测模型分别对多个待测激光功率进行预测,得到多个预测温度,基于多个预测温度执行仿真操作,以构建第一训练样本集,构建初始切削参数预测模型,利用第一训练样本集对初始切削参数预测模型进行多轮迭代训练,以获得目标切削参数预测模型,获取多个待测温度,调用目标切削参数预测模型分别对每个待测温度进行预测,得到多个初始切削工艺数据组,采用SAC算法在多个初始切削工艺数据组中进行筛选,得到优化切削工艺数据组,旨在实现对临界切削深度和切削力的高效预测与优化。

外部リソース