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基于遗传算法的压电-粘弹性声子晶体拓扑优化方法
发明专利有效
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
贺哲龙; 吴小华; 刘杰
IPC 分类
G06F 30/27 (2020.01)G06F 30/23 (2020.01)G06F 17/11 (2006.01)G06N 3/126 (2023.01)G06N 3/006 (2023.01)G06F 111/10 (2020.01)
本发明公开了一种基于遗传算法的压电‑粘弹性声子晶体拓扑优化方法,包括:步骤1,基于压电陶瓷和环氧树脂作构建声子晶体杆,并获取声子晶体杆参数及遗传算法参数;步骤2:将声子晶体杆离散为多个声子晶体杆单元,每个单元对应一个基因位,采用二进制编码表征材料分布,并采用密度插值方法构建材料属性与编码的映射关系;步骤3:使用有限元法计算每个声子晶体杆单元的能带曲线,并基于能带曲线获取目标带隙值;步骤4:以最大化绝对带隙宽度为目标函数,并评估适应度,选取最优目标;步骤5:判断是否满足收敛条件,未达到收敛条件继续进行遗传操作,产生新子代;步骤6:进行遗传操作;步骤7:提取最优解并验证结果计算准确性。