半导体封装结构的切割方法及其相关装置

本发明提供了一种半导体封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割半导体封装结构，半导体封装结构上设置有多个芯片组，芯片组包括多个阵列排布的芯片，切割方法包括：对待切割的半导体封装结构进行图像识别，获取多个芯片组的轮廓；根据多个芯片组的轮廓确定切割路径；基于切割路径对半导体封装结构进行切割得到多个芯片组；对每个芯片组进行图像识别获取芯片组上的每个芯片的位置；根据最小二乘法对芯片组上位于同一行或同一列的多个芯片的位置进行拟合，确定出芯片组的行切割道和列切割道；基于行切割道和列切割道对芯片组进行切割。在对半导体封装结构进行切割时，本切割方法能够降低切偏率。