一种弹性模量可编程柔性基底的制备方法

本发明公开了一种弹性模量可编程柔性基底的制备方法。包括：将弹性体预聚物与相应固化剂混合后搅拌并真空脱泡，再旋涂于覆有聚合物膜的基板表面并加热固化；经等离子处理后再在其表面旋涂光固化胶；采用激光按照预设计图案照射光固化胶区域，调节不同区域的激光扫描次数，形成具有梯度弹性模量的弹性体基底；除去未固化的光固化胶并从基板上剥离所得弹性体基底。该具有模量梯度的弹性基底可广泛应用于柔性电子器件中，特别是在保护应变敏感电子元器件、芯片引脚以及应变不敏感器件等方面，能够有效防止器件因外力拉伸导致的损坏，且具有更好的适应性和稳定性。