一种基于电场调控与回液再分配机制的旋涂缺陷抑制方法

本发明公开了一种基于电场调控与回液再分配的旋涂缺陷抑制方法，包括如下步骤：初始化阶段；液体铺展阶段；动态均衡阶段和干燥与固化阶段。本发明首次将电湿润控制技术嵌入旋涂结构中，通过布置径向分布的环形电极片与外侧环形电极片中插入的多个矩形电极片，内层环形电极片和中层环形电极片主要作用于液膜铺展的过程，矩形电极片与外两层环形电极片形成很多小型的扇形分区，控制旋涂过程中对应区域的边缘膜厚；通过对电极片施加不同的电压实现施加空间可变电场，实现对液体润湿性的主动调节。调控方式为非接触式、可逆且高响应速度，能在毫秒级时间内完成润湿状态切换。本发明解决了中心液量不足与边缘液量过剩的失衡问题。