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Dossier
一种增材制造TiAl合金组织均匀化的方法
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
寇宏超; 李乾瑛; 于永浩; 史航凯; 徐小渲
IPC Classification
B22F 10/28 (2021.01)C22C 14/00 (2006.01)C22C 1/04 (2023.01)B22F 10/64 (2021.01)B22F 3/15 (2006.01)B33Y 10/00 (2015.01)B33Y 40/20 (2020.01)B33Y 70/00 (2020.01)C22F 1/18 (2006.01)
本发明涉及金属材料增材制造技术领域,具体涉及一种增材制造TiAl合金组织均匀化的方法;本发明通过在TiAl合金中添加1.5at.%~2.5at.%的Al元素作为补偿,其后制备TiAl合金粉末并进行电子束选区熔化打印,再进行热等静压处理后进行短时循环热处理,短时循环热处理过程中的温度为T以上5°C‑20°C,保温3min‑10min;本发明通过补偿Al元素含量和短时循环热处理工艺,协同性解决SEBM成形TiAl合金组织不均匀的问题,无需经历繁冗的工艺参数优化过程,即可获得均匀细小的片层组织,且片层团尺寸小于100μm,远低于常规热处理制备的片层团尺寸,使合金的室温抗拉强度至少提高150MPa,750℃抗拉强度至少提高80MPa。该工艺方法简单且适配性高,可广泛适用于增材制造TiAl合金。
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