一种基于差异化修整抛光布工艺优化方法

本发明涉及半导体制造及精密加工技术领域，尤其涉及一种基于差异化修整抛光布工艺优化方法，旨在提高抛光布的修整平整度及盘型精度，从而提升产品加工质量，包括以下步骤：测量上下盘抛光布的厚度，获取上下盘抛光布的当前厚度数据；根据上下盘抛光布的当前厚度数据，结合双面抛光机出厂盘型，分别制定适合上下盘抛光布的修整程序；按照制定的修整程序，先对下盘抛光布进行修整，再对上盘抛光布进行修整；修整完成后，加工一定数量的抛dummy片以确认修整效果，根据dummy片厚度形貌图调整加工参数，确认修整效果合格后，进入试加工阶段，在加工预设量的抛产品后达到正片规格产品的加工水平。