一种协同提升力学-导电性能的超细晶ODS-Cu复合材料的制备方法

本发明提供一种协同提升力学‑导电性能的超细晶ODS‑Cu复合材料的制备方法，涉及铜基复合材料及制备技术领域。所述方法包括如下步骤：采用原位内生氧化‑还原法制备含0.5‑1.5wt%AlO的超细ODS‑Cu粉体，经冷等静压、氢气保护气氛下烧结、热挤压和退火后，获得致密化的ODS‑Cu成形坯，拉拔或轧制后得到中间板材；对中间板材进行低温退火后转入液氮中，直至板材芯部温度≤‑150℃；对获得的板材进行多道次冷轧处理，得到所述复合材料。与现有技术中的同类铜基弥散强化或严重塑性变形路线相比，可实现抗拉强度和屈服强度提高超过10%，延伸率提高超过50%，导电率高于75%IACS，软化温度高于900℃。