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Dossier

散热组件、域控制器及可移动平台

InventionActive
14Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

孙正勇; 黄彬彬; 陈凯

IPC Classification

H05K 7/20 (2006.01)G06F 1/20 (2006.01)

本申请提供一种散热组件、域控制器及可移动平台,散热组件用于对电子设备的发热器件进行散热,散热组件包括外壳和微孔结构,外壳内形成有散热腔体,发热器件用于抵接在外壳上;微孔结构设置在散热腔体的内表面上,微孔结构包括多个凹坑和/或多个凹槽。本申请通过在散热腔体的内表面上设置微孔结构,冷却液经过微孔结构时,受微孔结构的影响由层流状态变为紊流状态,从而加快了散热腔体内部冷却液之间的热交换能力,有利于提高散热组件的散热效果。

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