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Dossier

碳化硅衬底及其制备方法和碳化硅外延片及其制备方法

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§ Ⅰ

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IPC Classification

H10P 36/00 (2026.01)H10D 62/53 (2025.01)H10D 62/832 (2025.01)

本公开提供了外延生长用碳化硅衬底及其制备方法、以及碳化硅外延片及其制备方法。在一方面中,提供了一种外延生长用碳化硅衬底的制备方法,该制备方法包括:对碳化硅衬底的表面进行离子注入,以在该表面下方形成损伤区;以及对经过离子注入的碳化硅衬底进行退火,以使损伤区再结晶并形成包括有位错环的缺陷吸杂层。由此,可以显著降低外延层中缺陷的密度,获得晶体质量更优异的碳化硅外延片。

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