确定晶圆良率的方法和装置

本公开实施例提供了一种确定晶圆良率的方法和装置，通过获取当前轮次所测芯品的第一芯片数量；基于第一芯片数量，确定当前组待抽检芯片中已测芯片的第二芯片数量，当前组待抽检芯片通过至少一个轮次的芯片测试操作完成测试；基于第二芯片数量以及抽检阈值，确定待将测试结果写入目标字节空间的第三芯片数量；响应于第三芯片数量小于第一芯片数量，将当前轮次所测芯片中第三芯片数量的所测芯片的测试结果写入目标字节空间；基于目标字节空间内的测试结果，确定当前组待抽检芯片对应的晶圆良率，实现了对晶圆上的芯片分组统计晶圆良率，有助于及时发现芯片良率异常的区域，提高晶圆测试效率。