封装结构以及电子装置

本申请公开的一种封装结构和电子装置，封装结构包括沿厚度方向层叠且间隔的第一布线结构和第二布线结构以及位于所述第一布线结构和所述第二布线结构之间的多个导电焊接件，每个所述导电焊接件电连接所述第一布线结构和所述第二布线结构，并使所述第一布线结构和所述第二布线结构之间存在间隙，所述封装结构还包括与所述第一布线结构电连接的封装元件。所述封装元件位于所述间隙中，且所述封装元件部分嵌入所述第一布线结构和所述第二布线结构中的至少一个中，以提升所述封装结构的散热效果。