封装基板加工方法及封装基板

本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板，包括：在封装基板上加工槽孔，槽孔的孔壁与封装基板的表面垂直；通过激光镭射在封装基板上加工X型通孔，X型通孔的孔壁与封装基板表面的夹角大于90度；以与封装基板表面垂直的方向进行金属靶材溅射，使封装基板的表面和X型通孔的孔壁均溅射上金属靶材，并且槽孔的孔壁不溅射金属靶材；对封装基板进行镀金，以在封装基板表面形成镀金层。本申请实施例提供的封装基板加工方法，由于在加工槽孔之后才进行镀金，避免了镀金之后需要进行槽孔的加工，因此不会导致槽孔边缘的金手指发生剥离以及镀金表面产生划伤等不良，能够提高封装基板的良率。