一种堆叠封装结构及其制备方法和电子设备

本申请提供了一种堆叠封装结构及其制备方法和电子设备，涉及封装技术领域。堆叠封装结构包括沿第一方向堆叠固定设置的至少两个封装基板，任意两个封装基板之间无互连线；封装基板包括：电路板，电路板的一侧表面包括位于中心的芯片连接区和位于边缘的引脚连接区；至少一个功能芯片，功能芯片固定电连接于芯片连接区；多个外接引脚，外接引脚固定电连接于引脚连接区，外接引脚包括对应封装基板外侧的外接部；绝缘封装层，绝缘封装层位于电路板朝向功能芯片一侧，绝缘封装层覆盖功能芯片和外接引脚，且绝缘封装层裸露外接部。任意两个封装基板之间无互连线相电连接，避免了因单一封装基板出现故障而导致堆叠封装结构整体失效的问题，提高了可靠性。