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Dossier
激光与电化学复合加工方法及装置
InventionUnknown
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
王玉峰; 刘小龙; 杨勇; 张文武
Filing Date
Apr 3, 2025
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
B23K 26/00 (2014.01)B23K 26/382 (2014.01)B23H 9/14 (2006.01)B23H 5/00 (2006.01)B23H 11/00 (2006.01)B23K 26/60 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明公开了一种激光与电化学复合加工方法及装置。所述激光与电化学复合加工方法包括:以激光在所述工件的加工区域内加工出预制孔;将微型螺旋电极置入所述预制孔,并将所述工件及微型螺旋电极分别与电源的正极和负极电连接,且使电解液至少沿微型螺旋电极表面的螺旋沟槽流动至预制孔内,以使所述工件和微型螺旋电极经电解液串联为导电通路,以及使所述微型螺旋电极绕自身轴线旋转并至少沿轴向进行超声振动,从而对所述预制孔进行电化学加工,当所述导电通路中的加工电流低于设定阈值时,完成电化学加工,获得目标孔。该方法能够实现使得激光加工和电化学加工相互促进完成更高效的微小孔加工,克服了现有技术中激光加工产生的热损伤会阻碍电化学加工的技术偏见的效果。
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