一种耐化镀的低损耗LTCC基板材料及其制备方法

本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体为一种耐化镀的低损耗LTCC基板材料及其制备方法。本发明采用耐化镀的玻璃粉跟氧化铝/二氧化硅粉复合得到，其核心是耐化镀玻璃粉配方的设计；玻璃粉摒弃了传统BO‑SiO玻璃的架构，采取完全不含的硼的配方设计，规避了可能产生多种不耐化镀硼酸盐的风险；通过优化几种原料的配比，既确保了玻璃粉可以在1600~1650度内能很好的融化和澄清，同时能兼顾低的介电损耗。至于B粉和C粉的复合比例，则主要用于适当调节最终LTCC基板材料的烧结温度、介电常数、热膨胀系数等特性。最终，该材料具有低于FERRO A6的介电损耗，同时又与化镀镍钯金工艺完全兼容，尤其适用于低成本LTCC基板领域。