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Dossier

一种无氟且可控侧蚀面平整度的铜钼铌蚀刻液

InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

张宗萍; 钟昌东; 黄锣锣; 郑秋曈

Filing Date

Jul 29, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

C23F 1/18 (2006.01)C23F 1/26 (2006.01)C23F 1/44 (2006.01)

本发明涉及一种无氟且可控侧蚀面平整度的铜钼铌蚀刻液。该蚀刻液包含氧化剂3‑15%、pH缓冲剂2‑8%、界面活化剂0.1‑3%、侧蚀面平整化复合添加剂0.2‑2.5%、蚀刻锥角定向调控剂0.05‑0.8%,余量为去离子水。关键在于侧蚀面平整化复合添加剂由多氨基膦酸螯合剂(EDTMPA/DETPMP)与嵌段共聚物组成,其中,多氨基膦酸螯合剂对钼、铌离子具有强效选择性螯合作用,抑制局部过蚀刻;而嵌段共聚物在金属/溶液界面形成空间位阻层,抑制横向蚀刻的微观不均匀性。二者协同作用,使侧蚀面平整且无Undercut。本发明解决了现有无氟蚀刻液在获得较小蚀刻锥角时侧蚀面存在明显凹坑与颗粒残留的共性技术难题。

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