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Dossier

一种针对晶圆表面温度的控制方法、装置及设备

InventionUnknown
8Claims · 4 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

杨天林; 张心强; 阚优伟

Filing Date

Jun 17, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

G05D 23/20 (2006.01)

本发明提供了一种针对晶圆表面温度的控制方法、装置及设备,所述方法包括:获取晶圆升降杆高度与晶圆表面温度的对应关系;根据所述对应关系以及晶圆表面目标温度,确定与所述晶圆表面目标温度匹配的晶圆升降杆目标高度;将所述晶圆升降杆高度调整至所述晶圆升降杆目标高度。本方案中,通过预先确定好晶圆升降杆的高度与晶圆表面温度的对应关系,从而实现在需要控制晶圆表面温度达到某一目标温度时,直接根据对应关系调整晶圆升降杆的高度,即可实现将晶圆表面温度控制在目标温度,能够有效避免接触式导热造成的产能影响。

§ Ⅵ

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