Back to Search
Dossier
一种针对晶圆表面温度的控制方法、装置及设备
InventionUnknown
8Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
无锡邑文微电子科技股份有限公司; 江苏邑文微电子科技有限公司
Inventor
杨天林; 张心强; 阚优伟
Filing Date
Jun 17, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
G05D 23/20 (2006.01)
本发明提供了一种针对晶圆表面温度的控制方法、装置及设备,所述方法包括:获取晶圆升降杆高度与晶圆表面温度的对应关系;根据所述对应关系以及晶圆表面目标温度,确定与所述晶圆表面目标温度匹配的晶圆升降杆目标高度;将所述晶圆升降杆高度调整至所述晶圆升降杆目标高度。本方案中,通过预先确定好晶圆升降杆的高度与晶圆表面温度的对应关系,从而实现在需要控制晶圆表面温度达到某一目标温度时,直接根据对应关系调整晶圆升降杆的高度,即可实现将晶圆表面温度控制在目标温度,能够有效避免接触式导热造成的产能影响。
§ Ⅵ
Patent images
Loading images…
External Resources