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Dossier

电子装置

InventionUnknown
20Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

黄国峯; 黄昕华; 许程翔; 林弘毅; 江启豪; 张欣晴

Filing Date

Apr 2, 2026

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H05K 7/20 (2006.01)H05K 7/14 (2006.01)H02M 1/00 (2007.01)

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含散热结构、第一导电元件以及第一电子组件。所述第一导电元件穿透所述散热结构。所述第一电子组件设置在所述散热结构下方且电连接到所述第一导电元件。所述散热结构经配置以向所述第一电子组件提供不穿过所述第一导电元件的热传输路径。

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