日月光半导体制造股份有限公司

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含：热耗散板；第一载体，其部分地嵌入所述热耗散板中；以及第一电子组件，其安置在所述第一载体和所述热耗散板上方。所述热耗散板具有比所述第一载体的热导率高的热导率。所述第一电子组件与所述第一载体电连接。

本发明涉及一种电子封装结构，其包含包封物、互连元件、第一金属材料和第二金属材料。所述互连元件安置于所述包封物中。所述互连元件的上表面不与所述包封物的上表面齐平。所述第一金属材料安置于所述互连元件的所述上表面上。所述第二金属材料共形地安置于所述第一金属材料上。

本发明提供半导体封装及其制造方法。一种半导体封装结构，其包含经图案化导电层，所述经图案化导电层具有前表面、后表面以及连接所述前表面和所述后表面的侧表面。所述半导体封装结构进一步包含：第一半导体芯片，其在所述前表面上并且电连接到所述经图案化导电层；第一囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述后表面；以及第二囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述前表面，所述侧表面由所述第一囊封物和所述第二囊封物中的一个覆盖。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含散热结构、第一导电元件以及第一电子组件。所述第一导电元件穿透所述散热结构。所述第一电子组件设置在所述散热结构下方且电连接到所述第一导电元件。所述散热结构经配置以向所述第一电子组件提供不穿过所述第一导电元件的热传输路径。

本公开涉及一种布线结构，一种封装结构和一种制造所述布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层接触的至少一个下部电路层。所述中间层设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，且将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起。所述穿导孔延伸穿过所述上部导电结构、所述中间层和所述下部导电结构。

本揭露提供了一种半导体装置封装及其制造方法与治具。所述半导体装置封装包含一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。