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Dossier
开门机构及半导体工艺设备
InventionUnknown
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17Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
李洪利
Filing Date
Apr 1, 2025
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)
本发明提供一种开门机构及半导体工艺设备,开门机构设置在半导体工艺设备的装卸载腔室的侧壁上,侧壁上设置有用于与片盒开口对应的传输口,开门机构包括:隔离组件,隔离组件,用于设置在侧壁上并与侧壁之间形成与传输口连通的第一腔体,第一腔体具有开口部;检测装置;封堵件,可移动地设置在第一腔体内,封堵件通过移动在第一位置和第二位置间切换;封堵件用于在处于第一位置时,封堵传输口并打开开口部以及在处于第二位置时,打开传输口并密封开口部。本发明的开门机构通过设置第一腔体及封堵件,可以通过封堵件分别使第一腔体与片盒或装卸载腔室连通,从而通过检测装置分别检测片盒内部和装卸载腔室内的预设气体浓度。
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