Back to Search
Dossier
具有减少翘曲的半导体器件
InventionUnknown
2views
20Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
朴奎星; 慎重垣; 河大权
Filing Date
Jan 16, 2026
Publication Date
Oct 16, 2026
IPC Classification
H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/68 (2026.01)
一种半导体器件,包括:衬底;第一过孔,穿透衬底;第二过孔,穿透衬底;以及绝缘图案,围绕第一过孔和第二过孔,其中,绝缘图案包括在第一过孔和第二过孔之间的第一部分,该第一部分包括第一图案部分以及与第一图案部分重叠的第二图案部分,并且第一图案部分的宽度小于第二图案部分的宽度。
External Resources