包括电源电容器的半导体封装

一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；多个第二半导体芯片，沿垂直于第一半导体芯片的上表面的第一方向堆叠在第一半导体芯片上；上半导体芯片，堆叠在多个第二半导体芯片中最上方的第二半导体芯片上；以及虚设半导体芯片，堆叠在上半导体芯片上，并且包括电容器。上半导体芯片包括上通孔，该上通孔穿过上半导体芯片的至少一部分并与电容器电连接。