Dossier

用于制造半导体装置的组合物、包含该组合物的半导体装置制造设备及半导体装置制造方法

InventionUnknown

20Claims · 3 independent

§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

爱思开新材料有限公司

Inventor

宋泳河; 曹榕浚; 郭正勋; 李进熙

Filing Date

Mar 14, 2025

Publication Date

Oct 16, 2026

IPC Classification

H10P 14/00 (2026.01)H10P 76/40 (2026.01)H01J 37/32 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)

实施方式提供了一种用于制造半导体装置的组合物，该组合物包含乙炔和用于溶解乙炔的溶剂。该组合物包括基于总重量的小于2,000 ppm的水，并且可以应用于半导体装置的制造工艺及半导体装置制造设备。

External Resources