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Dossier

一种用于单晶硅半导体晶片掺杂剂加掺装置及其方法

InventionUnknown
9Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

江海; 吴建科; 何玉乐; 郭保磊; 温洋

Filing Date

Jul 1, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

C30B 15/04 (2006.01)C30B 15/20 (2006.01)C30B 29/06 (2006.01)

本发明公开了一种用于单晶硅半导体晶片掺杂剂加掺装置及其方法,属于单晶硅制备技术领域;其包括重锤,所述重锤固定连接有石墨夹头,所述重锤上固定安装有挂壁,所述挂壁缠绕连接有钨丝绳,所述挂壁卡接有安装块,所述安装块固定连接有安装杆,所述安装杆卡接有石英伞盖,所述石英伞盖内开有多个物料腔,所述石英伞盖固定开有多组第一漏槽,多组所述第一漏槽的位置和数量与物料腔相对。本发明采用预制石英伞盖结构,无需等待籽晶结晶形成伞盖,从根本上消除了结晶时间不确定、杂质挥发量难以预估的问题,通过石英伞盖的熔融过程控制加掺时机,能够实现加掺时间的精确可控,显著提升硅单晶头部电阻率的一致性与可重复性。

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