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Dossier
电路板组件的制作方法以及电路板组件
InventionUnknown
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10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
Inventor
刘凤梅
Filing Date
Apr 10, 2025
Publication Date
Oct 20, 2026
IPC Classification
H05K 3/46 (2006.01)H05K 3/30 (2026.01)H05K 3/32 (2026.01)H05K 1/185 (2026.01)H05K 1/02 (2006.01)
一种电路板组件的制作方法,包括:制作第一组件,第一组件包括柔性基板、多个电子元件和胶体,柔性基板包括至少两个弯折部和至少一连接部,连接部连接相邻的两个弯折部,弯折部呈弯折状,至少一电子元件位于弯折部中,多个电子元件内埋于胶体中并和柔性基板电连接,胶体粘接电子元件和弯折部;制作第二组件,第二组件开设有收容腔;将第一组件置于收容腔中,并将第一组件和第二组件电连接;在收容腔中填充材料体,以固定第一组件和第二组件。本申请实施例还提供一种电路板组件。
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