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Dossier

基于NORD闪存工艺的PIP电容结构及其制造方法

InventionUnknown
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14Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

华虹半导体(无锡)有限公司; 华虹半导体制造(无锡)有限公司; 上海华虹宏力半导体制造有限公司

Inventor

高杭; 沈权豪; 祝煌昆; 孙文建; 闫秋阳; 周海洋; 刘宪周

Filing Date

Jun 1, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H10D 1/68 (2025.01)H10W 10/17 (2026.01)H10B 43/35 (2023.01)H10B 43/40 (2023.01)

本发明提供一种基于NORD闪存工艺的PIP电容结构及其制造方法。所述结构包括:衬底及隔离结构;第一导电结构,位于隔离结构之上并界定出沟槽区域;绝缘介质组件,位于沟槽侧壁;第二导电结构,填充于沟槽内。所述制造方法包括:在衬底中形成隔离结构;在隔离结构上形成叠层;图案化叠层以形成沟槽;在沟槽侧壁形成绝缘介质组件;在沟槽内填充第二导电材料。本发明利用NORD工艺自对准特性,无需额外光罩,降低了制造成本,并利用隔离结构有效降低了对衬底的寄生电容,具有高密度和高可靠性。

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