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Dossier

半导体制造方法及半导体装置

InventionUnknown
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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

李欣颖; 蓝伯威; 廖亚威; 廖志腾; 林侑立

Filing Date

Jun 2, 2026

Publication Date

Oct 20, 2026

IPC Classification

H10D 84/01 (2026.01)H10D 84/83 (2025.01)

一种半导体制造方法及半导体装置,该方法包括:在一基体上方形成交替的纳米结构通道与牺牲层的一堆叠;形成延伸穿过该堆叠的一源极/漏极开口;通过使一第一气体在该源极/漏极开口中流动而在所述纳米结构通道上形成各自的第一介电层;通过使包括该第一气体及一第二气体的一第一气体混合物在该源极/漏极开口中流动而在所述牺牲层上形成第二介电层;通过使包括该第一气体及一第三气体的一第二气体混合物在该源极/漏极开口中流动而自所述牺牲层移除所述第二介电层;在移除所述第二介电层之后,通过使所述牺牲层凹入而形成内间隔体开口;以及在所述内间隔体开口中形成内间隔体。

§ Ⅵ

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