一种芯片封装结构、制备方法及电子设备

本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，属于芯片封装技术领域，芯片封装结构包括，多颗芯片，所述芯片接收第一电信号，对所述第一电信号进行处理后输出第二电信号；多个通孔，所述通孔与所述芯片电性连接，接收所述第二电信号，并将所述第二电信号输出至第一布线层；所述第一布线层与所述多个通孔电性连接，用于传输所述第二电信号。本发明能兼容多厚度、多规格异构芯片集成，规避研磨凸点互连失效问题，封装可靠性高，工艺实现难度较低。