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Dossier

一种磨削工作台和晶圆减薄设备

InventionUnknown
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

华海清科股份有限公司

华海清科股份有限公司 · View all patentsPatent applicant records

Inventor

刘远航; 靳凯强

Filing Date

Dec 27, 2022

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

B24B 27/00 (2006.01)B24B 37/10 (2012.01)B24B 7/22 (2006.01)B24B 41/06 (2012.01)B24B 41/00 (2006.01)B24B 41/02 (2006.01)B24B 55/06 (2006.01)

本发明公开了一种磨削工作台和晶圆减薄设备，磨削工作台包括由上至下依次叠放的安装盘、支撑环和基座，安装盘用于承载吸盘，支撑环与基座固定连接，安装盘与基座中的驱动机构连接，支撑环内部设有气浮结构，以实现安装盘悬浮于支撑环时在驱动机构的驱动下转动，所述支撑环的上表面具有三个高度完全一致的最高点，使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。

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