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Dossier

一种纳米级粗糙度的保持环及其加工方法和应用

InventionUnknown
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Applicant

宁波润平电子材料有限公司

宁波润平电子材料有限公司 · View all patentsPatent applicant records

Inventor

惠宏业; 沈佳迪; 柏钧天

Filing Date

Jul 31, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

B24B 37/32 (2012.01)B24B 37/04 (2012.01)B24B 37/10 (2012.01)B24B 37/20 (2012.01)B24B 37/24 (2012.01)B24B 57/02 (2006.01)C09K 3/14 (2006.01)C09G 1/02 (2006.01)

本发明提供一种纳米级粗糙度的保持环及其加工方法和应用。所述保持环包括金属环和塑料环，所述塑料环的表面粗糙度为0.01~0.8纳米。本申请提供的技术方案能够显著减低保持环的表面粗糙度，使其达到纳米级，从而使得该保持环在后续用于化学机械抛光的过程中，能够减小保持环与抛光垫之间的局部摩擦及异常磨损，降低颗粒脱落、晶圆划伤和边缘抛光不均的风险，提高化学机械抛光过程的稳定性以及晶圆表面加工质量。

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