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Dossier
包括多个半导体管芯的三维集成电路及其方法
InventionUnknown
20Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
李昌柱; 申智允; 朴琫一
Filing Date
Apr 22, 2026
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
G11C 11/4074 (2006.01)G11C 11/4093 (2006.01)G11C 29/44 (2006.01)H10B 80/00 (2026.01)H10W 70/60 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)
一种由至少一个处理器执行的方法可以包括：设计三维集成电路，所述三维集成电路包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括第一逻辑电路和第一接口电路；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括第二逻辑电路和第二接口电路；以及多个互连，所述多个互连被配置为将第一接口电路连接到第二接口电路；以及针对三维集成电路的第一静态时序分析（STA）目标组、第二STA目标组和第三STA目标组单独地执行STA。
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