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Dossier

一种基于HTCC的超宽带宽波束封装天线

InventionUnknown
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9Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

沈瑞; 吴礼; 汪岩林; 董鹏义; 顾家睿; 孙子伟

Filing Date

Sep 7, 2026

Publication Date

Oct 27, 2026

IPC Classification

H01Q 1/50 (2006.01)H01Q 1/38 (2006.01)H01Q 1/52 (2006.01)

本发明公开了一种基于HTCC的超宽带宽波束封装天线,由多层Al2_O3_ceramic基板叠层连接,包含开有双狭缝的辐射贴片、H型缺陷地结构、环形金属化铜柱过孔结构以及Γ型探针馈电模块。该天线采用Γ型探针馈电,辐射贴片开有双狭缝,可有效拓宽辐射角度。搭配H型缺陷地结构设计,通过缺陷地的缝隙结构打破电场约束,改善介质表面波的传播,补充大角度辐射分量。馈电四周的金属过孔,有效抑制了能量泄漏,显著降低传输损耗,同时通过缺陷地结构与贴片狭缝的协同作用,避免波束收缩,保障宽波束特性。本发明依托HTCC工艺,兼具高温稳定性、高密度集成和小尺寸优势,既保证了宽带传输性能,又通过结构协同补偿,避免波束被过度约束,实现宽波束与高传输效率的双重需求,适配V波段封装天线的工程应用场景。

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