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Dossier
芯片结构、电路板及其制作方法
InventionUnknown
10Claims · 3 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司; 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
Inventor
傅志杰; 袁权
Filing Date
Apr 18, 2025
Publication Date
Oct 27, 2026
IPC Classification
H10W 42/60 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)
一种芯片结构、电路板及其制作方法，芯片结构包括金属件、防静电保护层及芯片。金属件包括一凹槽；防静电保护层包覆在金属件的全部表面，防静电保护层包括玻纤布和防静电涂层，玻纤布通过防静电涂层粘接在金属件的表面；芯片设于凹槽内，且芯片的工作面由凹槽的开口露出。本申请提供的芯片结构，通过将芯片内嵌在具有防静电保护层的金属件中，可有效避免静电的产生及传递，降低芯片损坏的风险，提高使用寿命。
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