适用于Liftoff剥离工艺的电子束蒸镀金薄膜方法
本发明公开了一种适用于Liftoff剥离工艺的电子束蒸镀金薄膜方法,采用规格小于电子束蒸发设备标准坩埚位的小坩埚进行蒸镀操作,所述小坩埚的容积为对应标准坩埚容积的1/3‑5/6。采用小规格坩埚,坩埚体积小、热容量低,电子束输入的能量能够快速集中于坩埚内的金原料,使金原料能够快速达到蒸发温度并形成稳定的蒸发气流,并能够在较低的电子束蒸发功率下达到高的蒸镀速率,使蒸镀速率能够达到现有工艺的10‑20倍,大大缩短了蒸镀所需的时间,提高了生产效率,且能够显著减小对芯片的持续热输入,减小了对光刻胶性能的影响,方便后续的光刻胶剥离操作。