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COMPANY PATENT INTELLIGENCE

Huawei

特許ポートフォリオ分析

从信道编码、天线、存储到电力转换,观察底层技术如何支撑跨业务研发。代表样本用于解释具体方案,标准必要性与产品采用另行核验。

名称または期間の一部のみ収集 · 件数は下限値データ時点 2026-10-19データ範囲
公開日 2024-01-01 — 2024-12-31 · 出典 EPO OPS
今回の統計に含まれる出願人名
HUAWEI TECH CO LTD
収集済みの公開日期間
2024-01-01 — 2024-09-30
確認済みで未収集の名称
HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD · 华为技术有限公司
未収集の公開日期間
2024-10-01 — 2024-12-31
他社と比較
中国公開特許文献

≥8,399件

月平均 933 件 · ピーク 2024-03(1,387 件)

破線の空枠は未収集でありゼロではありません。破線の棒は名称または期間の一部のみを対象とします。

以下の企業概要・所見・精読サンプルは中国語の原文で表示しています。統計、グラフ、操作はローカライズ済みです。

  1. 01推論无线竞争力需要同时看编码与射频结构样本分别处理校验比特位置、全双工自干扰和天线辐射结构,显示无线技术可从算法与硬件两个层次研究。与年报的联接业务方向一致,但这些文献本身不能证明标准必要性。
  2. 02事実存储优化落在数据写入路径上两份文献分别讨论刷盘选择和热点地址写入位置,涉及持久化介质的写入负担。它们提供了存储研发的具体观察点。
  3. 03推論数字能源与光通信提供跨层技术观察逆变器的电路结构、辅助电源切换,以及光芯片故障旁路,反映了从器件连接到系统可靠性的不同方案。可作为评估系统研发能力的线索。

01主要指標

出願
8,399件
出願番号で重複除去。公開と登録は1件
発明
8,150件
出願の 97%
実用新案
249件
出願の 3%
パテントファミリー
8,310
出典のファミリーIDで重複除去
グリーン技術
4.9%
CPC Y02 付き(CPC のある文献中)
技術集中度
0.28HHI
分野シェアの二乗和。大きいほど集中

INSIGHT 01事実

40%

出願の 40% がデジタル通信

この分野は 3,327 件、うち IPC H04W(Wireless networks) が 2,128 件で、ポートフォリオの主軸です。

算出:分野の出願数 ÷ IPC のある出願数

INSIGHT 02事実

3%

実用新案が 3%

実用新案 249 件、発明 8,150 件。構造や治具の改良は実用新案で早く権利化されることが多いです。

算出:実用新案文献 ÷ 全文献

02技術マップ

IPC 分類のある 8,399 件の出願を WIPO IPC—技術分野対応表で35分野に分類し、面積は出願件数を表します。タイルを選ぶと IPC サブクラスを表示します。1件が複数分野に属することがあります。

  • 電気工学
  • 計測機器
  • 機械工学
技術テーマ別に代表例と根拠を読む

03技術の推移

各分野の月別公開文献数。明るいほど多く、特定の月に集中する方向が分かります。

この図は 2024-01-01 から 2024-12-31 に公開された収集済み文献のみを対象とします。公開時期は審査・公開手続きに左右され、同時期の研究開発投資を直接示しません。

セルは収集済みの名称と公開日期間内の文献のみを数えます。未収集の期間は表示せず、企業の特許全体を表すものではありません。
技術分野24-0124-0224-0324-0424-0524-0624-0724-0824-09
デジタル通信347270572355417262400454250
コンピュータ技術230156368301311267230243229
電気通信10974195120171146130148105
音響・映像技術857411693123929511291
光学373175425535446250
半導体404066425836404135
測定422148426245424036
電気機械・電気装置・エネルギー392461344231282621

収集済み出願の出願年分布

現在の公開期間内の文献を出願番号で重複排除し、出願年別に集計しています。各年の全出願件数ではありません。過去の出願がこの期間に公開・登録されることもあります。

  • 20152
  • 201611
  • 201749
  • 201870
  • 2019132
  • 2020164
  • 2021738
  • 20224,701
  • 20232,365
  • 2024167

発明出願は通常、出願日(優先権がある場合は優先日)から約18か月後に公開され、早期公開されることもあります。表示は 2026-10-19 時点の推定です。表示のない年も収集完了を意味せず、研究開発の拡大・縮小は判断できません。

長期の技術推移 · より長い期間を収集すると、年別表示になり、伸びの大きい分野と縮小した分野を示します。

04戦略プロファイル

再計算可能な4つの構造指標を、サイト内の他の公開企業と同じ目盛りに並べます。主体範囲や期間が異なる場合があるため、相対的な位置だけを見てください。ランキングではありません。

技術集中度

0.28
0.000.70

公開済み 5 社中 4 位。

算出:分野シェアの二乗和

実用新案の割合

3%
0%60%

公開済み 5 社中 5 位。

算出:実用新案文献 ÷ 全文献

グリーン技術の割合

4.9%
0%91%

公開済み 5 社中 4 位。

算出:CPC Y02 付き文献 ÷ CPC のある文献

製造・検査の割合

5%
0%27%

公開済み 5 社中 4 位。

算出:測定・化学工学・ハンドリング・工作機械の出願合計 ÷ 全出願

05協業ネットワーク

収録対象の法人と共同出願した機関です。線の太さは共同出願数を示します。名称から推測された候補と確認済みの関係を分けて表示し、共同出願だけでは資本関係を証明できません。

PENG CHENG LAB39その他の共同出願人・関係未確認
UNIV TSINGHUA33その他の共同出願人・関係未確認
UNIV FUDAN19その他の共同出願人・関係未確認
UNIV BEIJING18その他の共同出願人・関係未確認
CHINA PIPE NETWORK GROUP BEIJING PIPELINE CO LTD17その他の共同出願人・関係未確認
NAT PETROLEUM PIPELINE NETWORK GROUP CO LTD17その他の共同出願人・関係未確認
CHONGQING XINJING SPECIAL GLASS CO LTD8その他の共同出願人・関係未確認
UNIV SCIENCE & TECHNOLOGY CHINA7その他の共同出願人・関係未確認
TSINGHUA SHENZHEN INT GRADUATE SCHOOL6その他の共同出願人・関係未確認
JIANGSU SUNERA TECH CO LTD5その他の共同出願人・関係未確認

関連の可能性は確認候補にすぎません。確認記録のない共同出願人をグループ法人や外部提携先と自動判定せず、単独出願も統計に加えません。

法人確認リストを見る

06法人と集計範囲

法人関係の確認とデータ収録範囲は別の情報です。現在の法人設定、根拠、関係の有効期間を示し、名称ごとにこのスナップショットの収録範囲と照合します。

フィルターは下の法人リストだけを変更し、統計は再計算しません。このページで切り替えられるグループ全体のスナップショットはありません。

1 法人中 1 法人を表示

华为技术有限公司

主要法人確認済み一部の名称のみ収録
このスナップショットに収録された名称
HUAWEI TECH CO LTD
このスナップショットの対象外の名称
华为技术有限公司 · Huawei Technologies Co Ltd
記録された関係の有効期間
記録なし — 記録なし

同一公开号 CN117465076A 的 EPO 标准名与 Google Patents 原始申请人交叉核对;不证明当前权属或申请时的集团关系。

確認の根拠

関係の有効期間は名称変更、買収、合弁関係を理解するためのものです。日付が未記録でも、無期限の関係や現在の特許権者が確認されたことにはなりません。

07所見

編集者が特許原文と企業資料を読んで執筆しました。確認済みの事実と推論を区別し、それぞれ根拠と限界を示します。

技術テーマと根拠

テーマを選ぶと、読解済みの特許とそれを直接引用する分析が絞り込まれます。件数は編集者が選んだ事例数です。1件が複数テーマに属する場合があり、全体の構成比ではありません。

テーマは事例が扱う技術的方向を示します。特定製品への採用、事業化、商業価値との根拠ある関連付けは未確認です。

代表例 10 件 · 関連分析 3 件を表示

  1. 01

    分析上の推論

    无线竞争力需要同时看编码与射频结构

    样本分别处理校验比特位置、全双工自干扰和天线辐射结构,显示无线技术可从算法与硬件两个层次研究。与年报的联接业务方向一致,但这些文献本身不能证明标准必要性。

    根拠

    CN108736899BCN103368718BCN109075436A

    华为 2025 年报与业务进展

    判断の限界

    • 未进行标准条款映射或必要性分析;不是SEP清单。
  2. 02

    確認済みの事実

    存储优化落在数据写入路径上

    两份文献分别讨论刷盘选择和热点地址写入位置,涉及持久化介质的写入负担。它们提供了存储研发的具体观察点。

    根拠

    CN105677236BCN115605838A

    华为 2025 年报与业务进展

    判断の限界

    • 热点地址文献的中文网页权利要求为PCT占位,相关解释仅依据摘要。
    • 未测试性能收益或核验产品实际采用。
  3. 03

    分析上の推論

    数字能源与光通信提供跨层技术观察

    逆变器的电路结构、辅助电源切换,以及光芯片故障旁路,反映了从器件连接到系统可靠性的不同方案。可作为评估系统研发能力的线索。

    根拠

    CN106559004ACN103036308BCN122027917A

    华为 2025 年报与业务进展

    判断の限界

    • 不据样本数量推断业务强弱;与量产产品的对应关系尚未确认。

精読サンプル

技術テーマを説明するために選んだ文献で、中核特許のランキングでも全体の代表でもありません。

CN108736899B

一种极化码编译码方法及装置

围绕极化码的校验比特位置选择,结合信道可靠度与生成矩阵行重安排编码。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2017-06-19
公開・公告日
2019-07-12
請求項の読解根拠
CN108736899B,权利要求 1信息比特位置依可靠度选取,部分校验位置依最小行重确定,再执行极化编码。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN110089037B

用于极化码构造的装置和方法

研究两组素数维编码矩阵及辅助比特的子信道选择。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2017-12-20
公開・公告日
2021-04-09
請求項の読解根拠
CN110089037B,权利要求 1两组素数维矩阵级联编码,至少一组非二进制;子信道选择同时考虑可靠性和附加度量。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN103368718B

一种全双工无线通信装置、方法及系统

通过天线隔离、模拟抵消和数字抵消处理全双工收发的自干扰。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2012-04-09
公開・公告日
2016-09-14
請求項の読解根拠
CN103368718B,权利要求 1正交极化天线与两级对消模块配合,分别处理耦合发射信号和采样后的干扰。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN109075436A

用于基站天线的超宽带双极化辐射元件

以两层辐射结构的距离与投影覆盖关系设计基站天线。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2017-04-12
公開・公告日
2018-12-21
請求項の読解根拠
CN109075436A,权利要求 1偶极臂与寄生臂分层设置,并限定层间距离和投影覆盖比例。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN105677236B

一种存储设备及其存储数据的方法

以写访问次数和地址数形成刷盘指标,调整缓存数据持久化的选择。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2015-12-29
公開・公告日
2018-10-02
請求項の読解根拠
CN105677236B,权利要求 1控制器根据写次数和写地址数获得刷盘指数,并按排序位置选择写入持久化介质的数据块。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN115605838A

存储控制器、存储控制方法、固态硬盘及存储系统

摘要描述按逻辑地址的热点属性决定数据写入区域,以减轻闪存频繁写入;中文页权利要求为PCT占位。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2020-07-31
公開・公告日
2023-01-13
請求項の読解根拠
照合可能な請求項の根拠は未取得です。要約など記載済みの資料のみを使用しており、権利範囲を示すものではありません。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN106559004A

多电平逆变器

利用开关与电容的连接形成多电平逆变拓扑。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2015-09-29
公開・公告日
2017-04-05
請求項の読解根拠
CN106559004A,权利要求 1直流输入单元与四个开关管、两个双向开关及第三电容按指定节点连接。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN103036308B

逆变器、电源、控制逆变器辅助电源的方法及装置

依据优先级和电压稳定性选择逆变器辅助电源,处理供电切换。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2012-12-14
公開・公告日
2016-01-27
請求項の読解根拠
CN103036308B,权利要求 1逻辑控制单元设置优先级、检测电压并选择供电路,开关类型也在权利要求中限定。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN110050416A

自由空间通信系统中的光通信装置和方法以及发射天线

摘要描述由同一发光信号分出信标光和通信光,辅助自由空间光通信对准;中文页权利要求为PCT占位。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2016-12-16
公開・公告日
2019-07-23
請求項の読解根拠
照合可能な請求項の根拠は未取得です。要約など記載済みの資料のみを使用しており、権利範囲を示すものではありません。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

CN122027917A

一种光芯片和光通信系统

光通信设备故障时,通过片上光开关与分光器改变信号输出路径。

書誌事項と請求項の根拠
出願人
Huawei Technologies Co Ltd
出願日
2024-11-12
公開・公告日
2026-05-12
請求項の読解根拠
CN122027917A,权利要求 1正常与故障状态下切换光开关输出,并控制分光器的输出光。
権利状態
当前法律状态与权利人未在CNIPA核验;公开号中的授权种类码仅表示该文献版本。

企業の自己開示

年次報告書や公式サイトで開示された数値です。地域・時点・計数単位が異なるため、本ページの統計とは合算・比較しません。

全球有效授权专利

约 16.5 万件

2025-12-31時点

全球,截至2025年底;公司自报,并非本页中国样本统计。

出典を見る

08海外出願

確認済みの同族文献に基づく出願地域です。同一の同族は各法域で1件と数えます。地域の掲載は権利の成立や現在の有効性を示しません。

海外同族文献は未確認です

記録には 8,310 個の同族番号がありますが、海外文献の確認が不足しているため、海外比率は算出していません。

09権利の状態

情報源で確認した法的状態を出願単位で集計します。登録公報の件数は現在有効な権利数ではありません。

現在の法的状態は未確認です

8,399 件の出願について本分析に必要な状態情報がなく、有効または失効とは判断できません。

10データ更新

データ版 1 · 取得基準日 2026-10-19

主体・期間・収録範囲・計算方法が同じ文献集合を比較します。追加は新規出願や登録を、除外は失効を意味しません。リアルタイム監視ではありません。

比較できる文献一覧がないため、追加・除外件数は算出していません。

11文献検索

公開文献 398 件条件をクリア公開日の新しい順
  1. CN118712179A

    発明公開

    Adapter plate and preparation method thereof, chip packaging structure and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-27
  2. CN118692999A

    発明公開

    Chip, chip stacking structure, chip packaging structure and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-24
  3. CN118693009A

    発明公開

    Packaging structure, packaging method and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-24
  4. CN118693147A

    発明公開

    Semiconductor device and preparation method thereof

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-24
  5. CN118693164A

    発明公開

    Semiconductor device, manufacturing method thereof and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD / UNIV FUDAN

    半導体

    2024-09-24
  6. CN118693166A

    発明公開

    Biasing circuit, control method, chip and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-24
  7. CN118695579A

    発明公開

    Storage device, manufacturing method thereof and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-24
  8. CN118695616A

    発明公開

    Chip stacking structure and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    音響・映像技術半導体

    2024-09-24
  9. CN118676038A

    発明公開

    Air pressure film crimping device

    QUICK INTELLIGENT EQUIP CO LTD / JIANGSU QUICK CORE EQUIPMENT TECH CO LTD / HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  10. CN118676129A

    発明公開

    Manufacturing method of display device and display device

    HUAWEI TECH CO LTD

    音響・映像技術半導体

    2024-09-20
  11. CN118676143A

    発明公開

    Transistor structure, radio frequency front-end device and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  12. CN118676150A

    発明公開

    Electronic device, manufacturing method thereof and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    音響・映像技術半導体微細構造・ナノテクノロジー

    2024-09-20
  13. CN118676274A

    発明公開

    Light emitting diode epitaxial structure, display panel and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  14. CN118676288A

    発明公開

    Display panel and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  15. CN118678178A

    発明公開

    Camera module and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    音響・映像技術電気通信半導体光学

    2024-09-20
  16. CN118678658A

    発明公開

    Storage array, electronic equipment, memory and manufacturing method of storage array

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  17. CN118678659A

    発明公開

    Storage array, electronic equipment, memory and manufacturing method of storage array

    HUAWEI TECH CO LTD

    コンピュータ技術半導体

    2024-09-20
  18. CN118678660A

    発明公開

    Three-dimensional memory array, memory and electronic equipment

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20
  19. CN118678691A

    発明公開

    Thermally assisted SOT-MRAM device, memory array and memory chip

    HUAWEI TECH CO LTD / UNIV BEIHANG

    半導体

    2024-09-20
  20. CN118678866A

    発明公開

    Piezoelectric actuator, piezoelectric vibrator, and electronic device

    HUAWEI TECH CO LTD

    半導体

    2024-09-20

タイトルは出典の書誌事項です。番号を選ぶとサイト内で全文を読めます。

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12方法と出典

計数単位

公開文献は公開番号で、出願は出願番号で重複を除去します(公開と登録は1件)。ファミリーは出典のファミリーIDで重複を除去します。技術分野は WIPO IPC—技術分野対応表(2026年3月版)により IPC 分類から自動で分類し、人手や AI のラベル付けは使いません。

本ページは現在有効な特許を数えていません。登録文献は現在も有効であることを意味せず、法的状態と現在の権利者は中国国家知識産権局で確認が必要です。

主体範囲

この統計は、本スナップショットで収集した出願人名と公開日期間のみを対象とします。企業・グループの特許全体を表すものではありません。

今回の統計に含まれる出願人名
HUAWEI TECH CO LTD
確認済みで未収集の名称
HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD · 华为技术有限公司
現在の主体設定と確認根拠

以下の確認済み主体と別名は現在の企業設定です。本スナップショットの対象は上記の名称のみです。

华为技术有限公司

設定されている別名: HUAWEI TECH CO LTD · Huawei Technologies Co Ltd

同一公开号 CN117465076A 的 EPO 标准名与 Google Patents 原始申请人交叉核对;不证明当前权属或申请时的集团关系。

確認の根拠

データの出典

  • EPO OPS · 一部収集公開日 2024-01-01~2024-12-31 · 2026-10-19 取得 · 8,399 件を採用 · 範囲外 0 件を除外出典と利用条件

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